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晶圓加熱盤,晶圓加熱模組（定制）在半導(dǎo)體制程過程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。

快速退火爐RTP600專為半導(dǎo)體高溫處理設(shè)計，支持500℃~1000℃范圍內(nèi)的氧化/擴(kuò)散/快速退火工藝，采用雙層21×1kW高功率燈管，實(shí)現(xiàn)150℃/s極速升溫控制，通過水冷鋁質(zhì)外殼、石英內(nèi)腔確保溫度均勻性，兼容2~6英寸晶圓片，結(jié)合精密氣體控制提供高效解決方案。