應(yīng)用案例
當(dāng)前位置:首頁 > 應(yīng)用案例 > 案例分享丨MLCC陶瓷電容器介電溫譜測試
測試內(nèi)容
本次實(shí)驗(yàn)旨在使用果果儀器先進(jìn)的介電溫譜測試系統(tǒng),對某公司提供的MLCC樣品進(jìn)行系統(tǒng)的介電溫譜測試,以評估其系統(tǒng)性能。
系統(tǒng)介紹
1.ECH600 探針冷熱臺
2.溫度控制器
3.致冷控制器
4.循環(huán)水機(jī)
5.信號切換器
6.液氮罐
7.上位機(jī)
8.Keysight E4990A
測試方紹
使用平行板電容法,將樣品置于放有陶瓷燒銀片的可精準(zhǔn)控溫的載樣臺上,一個探針接觸樣品上電極,另一探針與陶瓷燒銀片的燒銀層接觸,從而與樣品下電極導(dǎo)通,進(jìn)而測量樣品電容。測試前,需測量樣品尺寸,輸入到軟件中,這樣就能自動計(jì)算樣品在不同溫度下的介電常數(shù)。
測試結(jié)果
陶瓷圓片 A-BT
TCC重復(fù)性好,不同輪次曲線差異較小;
Dk及Df的初測、回溫、二測變化趨勢一致,數(shù)據(jù)差異小;
陶瓷圓片 B-BT
TCC重復(fù)性較好,不同測試輪次曲線差異較小;
Dk的變化趨勢一致;
MLCC產(chǎn)品
TCC多次測試吻合程度較好,變化率在±15%內(nèi);
Cp測試紙?jiān)?.085μF~0.115μF,相同溫度的測試值二測與一測差異在7%以內(nèi);
0.5V測試條件下表現(xiàn)與標(biāo)稱符合。
結(jié)論
1.陶瓷圓片與MLCC產(chǎn)品的測試結(jié)果可達(dá)要求,TCC、Dk、Df測試結(jié)果與已測數(shù)據(jù)較為一致。
2.溫控精度在±0.1℃,在3℃/min的升溫速率下,同一溫度4個頻率采樣的實(shí)際采樣溫差<0.2℃,同一品類相鄰溫差≤0.2℃,與配置單標(biāo)值一致,控溫、溫度檢測準(zhǔn)確。
搭配其他品牌電學(xué)儀表
▲ 搭配同慧TH2838